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Universal Bga Schablone Android Reballing Druck Hochwertig Langlebig
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Description
Universal Bga Schablone Android Reballing Druck Hochwertig LanglebigDas Datenblatt dieses Produkts wurde ursprünglich auf Englisch verfasst. Unten finden Sie eine automatische Übersetzung ins Deutsche. Sollten Sie irgendwelche Fragen haben, kontaktieren Sie uns.
Produktbeschreibung
Universelle BGA-Vorlage Android Reballing Druck Hohe Qualität Langlebig
Produktbeschreibung:
100% nagelneu und hohe Qualität
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, langlebig
Diese 3 BGA Template Weißbleche werden for Samsung Android Android MTK Serie Chip IC Anlage Zinn Reparatur verwendet
Packungsinhalt:
1 * BGA Druckschweißstahlplatte for S5026 48 in 1 Samsung
1 * BGA Druckschweißform for A418 Samsung HTC HUAWEI Android MTK
1 * BGA-Druckschweißschablone for A90 MTK-Serie
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Produktbeschreibung Universelle BGA-Vorlage Android Reballing Druck Hohe Qualität Langlebig Produktbeschreibung: 100% nagelneu und hohe Qualität Hergestellt aus hochwertigen Materialien, langlebig Diese 3 BGA Template Weißbleche werden for Samsung Android Android MTK Serie Chip IC Anlage Zinn Reparatur verwendet Packungsinhalt: 1 * BGA Druckschweißstahlplatte for S5026 48 in 1 Samsung 1 * BGA Druckschweißform for A418 Samsung HTC HUAWEI Android MTK 1 * BGA-Druckschweißschablone for A90 MTK-Serie Hinweis: 2. Bitte erlauben Sie eine leichte manuelle Messabweichung for die Daten. Zahlung Wir akzeptieren nur Zahlungen per Paypal. Lieferdetails Außerdem bedeutet jeder zusätzliche Gegenstand genau die gleiche Farbe und Größe.
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Brand
Unbranded
Package Contents
BGA pressure welding mold kit
EAN
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