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Silikon Wärmeleitpad 13,8 W/mK für CPU GPU/CPU Heat Resistance Gap Filler
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Silikon Wärmeleitpad 13,8 W/mK für CPU GPU/CPU Heat Resistance Gap Filler
Beschreibung:
Breites Anwendungsspektrum: Der perfekte Ersatz für den herkömmlichen Verbundstoff-Klebstoffkühler, geeignet für Bedienfeld, Motor, elektronische Produkte, CPU, GPU, Kühler, Power-LED, Automobilmaschinen, Computerhost, Laptop und jedes Kühlmodul.
Einfach zu bedienen: Das Wärmeleitpad kann nach Ihren Wünschen frei geschnitten werden, um die Lücke der Kontaktfläche perfekt zu füllen.
Super zuverlässig und langlebig: Hochtemperaturleistung von 40 - 200 - C wird nicht geschmolzen, geschmacksneutral, antiseptisch, tragbar, antistatisch, flammhemmend, komprimierend und isolierend. Jeglicher Kontakt mit elektrischen Leiterbahnen verursacht keinen Schaden.
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit - verbessertes wärmeleitendes Silikonmaterial hat eine Wärmeleitfähigkeit von 13,8 W/mK. Unser Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und die effektive Kühlung der Temperatur in wenigen Sekunden erheblich.
Wird für Grafikkarte, Grafikchip und CPU-Chip verwendet. Wärmeleitpad kann die CPU-Temperatur stark reduzieren und das Wärmeableitungsproblem der meisten Notebook-Computer lösen.
Spezifikation:
Material: Silikon
Wärmeleitfähigkeit: 13,8 W/MK
Leitfähigkeit: nicht leitend
Farbe: Grau
Dichte: 3,3 ± 0,1
Härte: 40-80
Durchbruchspannung: 6KV/mm
Paket beinhaltet:
1 x Silikon-Wärmeleitpad
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