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Set Schablonen Modul Platte Reballing Reparatur Dose Universal Chip Verkauf
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Description
Set Schablonen Modul Platte Reballing Reparatur Dose Universal Chip VerkaufDas Datenblatt dieses Produkts wurde ursprünglich auf Englisch verfasst. Unten finden Sie eine automatische Übersetzung ins Deutsche. Sollten Sie irgendwelche Fragen haben, kontaktieren Sie uns.
Produktbeschreibung
Kit Schablonen Modulplatte Reballing Reparatur Zinn Universal Chip Hot Sale
Details:
Diese 3 Stück BGA Schablonen Weißblech war for samsung HUAWEI Android MTK Serie Chip IC Reballing Reparatur.
Hohe Qualität und brandneu.
Packungsinhalt:
1 * BGA Reballing Schablonen for S5026 48 in 1 Samsung
1 * BGA Reballing Schablonen for A418 Samsung HTC HUAWEI Android MTK
1 * BGA Reballing Schablonen for A90 MTK Serie
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Die tatsächliche Farbe des Artikels kann geringfügig von den auf der Website gezeigten Bildern abweichen, was auf viele Faktoren wie die Helligkeit Ihres Monitors und die Lichthelligkeit zurückzuführen ist.
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Produktbeschreibung Kit Schablonen Modulplatte Reballing Reparatur Zinn Universal Chip Hot Sale Details: Diese 3 Stück BGA Schablonen Weißblech war for samsung HUAWEI Android MTK Serie Chip IC Reballing Reparatur. Hohe Qualität und brandneu. Packungsinhalt: 1 * BGA Reballing Schablonen for S5026 48 in 1 Samsung 1 * BGA Reballing Schablonen for A418 Samsung HTC HUAWEI Android MTK 1 * BGA Reballing Schablonen for A90 MTK Serie Hinweis: Die tatsächliche Farbe des Artikels kann geringfügig von den auf der Website gezeigten Bildern abweichen, was auf viele Faktoren wie die Helligkeit Ihres Monitors und die Lichthelligkeit zurückzuführen ist. Zahlung Wir akzeptieren nur Zahlungen per Paypal. Die Zahlung muss innerhalb von 5 Tagen abgeschlossen sein. Wenn Sie Probleme mit der Zahlung habe
Package Contents
BGA Reballing Stencils
MPN
Does Not Apply
Brand
Unbranded
UPC
Does not apply
Country/Region of Manufacture
China
Quantity
3 pieces