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Bundle zweiseitige Leiterplattenfertigung

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  • Marke: HWE
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  • Condition: Neu

    Description

    Bundle zweiseitige Leiterplattenfertigung
    Bundle bestehend aus: 250gr. Entwickler (NAOH); 1Kg Ätzmittel (NaPs);5Platinen zweis. pos. beschichtet (Bungard); 500ml Chem.Zinn.