BD82HM65 SLJ4P BD82HM67 SLJ4N BGA Raballing Rework Reflow Schablone Stencil

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BD82HM65 SLJ4P BD82HM67 SLJ4N BGA Raballing Rework Reflow Schablone Stencil
GERMAN / FOR ENGLISH PLEASE SCROLL DOWN:
BGA Raballing Schablone für Intel
BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.
Die Schablone ist direkt erhitzbar und ist für 0,40mm Lötkugeln ausgelegt.
Abmessungen:
27,5mm x 27,5mm
Lieferumfang:
1x BGA Schablone für Intel BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.
ENGLISH:
BGA raballing stencil for Intel BD82HM65 and BD82HM67 BGA chips.
It is a direct heating stencil and suited for 0.40mm solder balls.
Dimensions:
27.5mm x 27.5mm
Scope of delivery:
1x BGA raballing stencil for Intel BD82HM65 and BD82HM67 BGA chips.
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